更新時(shí)間:2020-04-13
Thick800A金鎳厚測(cè)厚檢測(cè)儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。原理為X射線(xiàn)原理,無(wú)損快速測(cè)試,主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
金鎳厚測(cè)厚檢測(cè)儀儀器配置
1 硬件:主機(jī)壹臺(tái),含下列主要部件: (1) X光管 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)(7) 上照、開(kāi)放式樣品腔 (8)雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2 軟件:天瑞X射線(xiàn)熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各一臺(tái)計(jì)算機(jī)(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(jī)(佳能,彩色噴墨打印機(jī))4 資料:使用說(shuō)明書(shū)(包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū))、出廠(chǎng)檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。
質(zhì)量保證、技術(shù)服務(wù)
1 儀器進(jìn)行終身維修;2 軟件免費(fèi)升級(jí):如有軟件升級(jí),乙方將免費(fèi)提供軟件升級(jí),不再收取升級(jí)費(fèi)用;3 保修條款3.1乙方對(duì)本合同銷(xiāo)售儀器設(shè)備自驗(yàn)收合格之日起免費(fèi)保修1年;3.2保修期結(jié)束后,乙方為甲方提供維修服務(wù)的資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)如下:交通費(fèi)、住宿費(fèi)由甲方承擔(dān);資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn):硬件成本費(fèi)用——按乙方時(shí)價(jià)計(jì)算硬件運(yùn)輸費(fèi)——實(shí)報(bào)實(shí)銷(xiāo)服務(wù)費(fèi)——300元 / 人 / 天人員交通費(fèi)——實(shí)報(bào)實(shí)銷(xiāo)人員住宿費(fèi)用——¥300元/天4 技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)期限:提供有效的技術(shù)服務(wù),在接到用戶(hù)故障信息后,4小時(shí)內(nèi)響應(yīng);如有必要,12~72個(gè)小時(shí)內(nèi)派人上門(mén)維修和排除故障。
金鎳厚測(cè)厚檢測(cè)儀參數(shù)規(guī)格
1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層;
3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以?xún)?nèi)(每種材料有所不同);
5.SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV;
6.*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm;
7.樣品觀(guān)察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭;
8.準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um;
性能特點(diǎn)1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái);
2.的樣品觀(guān)測(cè)系統(tǒng);
3.*的圖像識(shí)別;
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè);
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換;
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞;
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度。
安裝要求:1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃2 環(huán)境相對(duì)濕度:<70%3 工作電源:交流220±5V4 周?chē)荒苡袕?qiáng)電磁干擾。
金鎳合金金中添加鎳使合金熔點(diǎn)下降,至含鎳42%(原子分?jǐn)?shù))時(shí)降到點(diǎn)950℃,鎳含量再繼續(xù)增加,合金熔點(diǎn)又平穩(wěn)地升高,直至純鎳的熔點(diǎn)。金合金凝固生成連續(xù)固溶體,溫度降低時(shí)固溶體發(fā)生分解,在室溫下兩相區(qū)可擴(kuò)展到2%~95%Ni的范圍。固溶體分解會(huì)引起合金電性能、磁性能、力學(xué)性能和耐蝕性能改變。金鎳合金固溶體的相分解在不同溫度時(shí)的機(jī)制不同:在高于520K的高溫時(shí)效處理時(shí),合金發(fā)生不連續(xù)沉淀,形成富金相和富鎳相的層狀結(jié)構(gòu);低于520K時(shí)效時(shí),金鎳固溶體發(fā)生亞穩(wěn)分解,形成富有特色的正弦調(diào)幅結(jié)構(gòu)。金鎳合金的亞穩(wěn)分解區(qū)大致在20%~60%Ni(原子分?jǐn)?shù))的成分范圍內(nèi)。金中添加鎳使合金強(qiáng)度、硬度提高,鎳的強(qiáng)化作用遠(yuǎn)大于銀和銅。金鎳合金特別是含鎳量較高時(shí)需軟化處理后在500℃熱加工,然后進(jìn)行冷加工。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕、中負(fù)荷的電接觸材料,如AuNi9、AuNi10合金。含鎳17.5%的合金用作電真空釬料,也被廣泛用來(lái)釬焊航空發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片。與AuCu20釬料相比,AuNi7.5釬料強(qiáng)度高,熔點(diǎn)也高40℃,可采取分級(jí)釬焊工藝
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