X射線熒光法，鍍層厚度分析儀應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).

金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

X射線熒光法，鍍層厚度分析儀標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

廠家介紹

公司專業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜、醫(yī)療儀器等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括：ROHS檢測(cè)儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測(cè)設(shè)備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，原子熒光光譜儀，電感耦合等離子發(fā)射光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光測(cè)厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測(cè)儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測(cè)試儀，x-ray鍍層測(cè)厚儀，環(huán)保ROHS檢測(cè)儀

部分產(chǎn)品

XRF鍍層測(cè)厚儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，鍍鎳無損電鍍測(cè)厚儀，鍍金層X射線無損測(cè)厚儀，金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀，led支架鍍銀層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家，國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀，化金厚度檢測(cè)儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍銀層無損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀。