更新時間:2020-04-13
天瑞THICK8000膜厚測試儀廣泛應(yīng)用于PCB板企業(yè)、電子企業(yè)、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導(dǎo)體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
Thick 8000膜厚測試儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。
Thick8000膜厚測試儀性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*的圖像識別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。
Thick8000膜厚測試儀技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達(dá)5層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
Thick8000膜厚測試儀應(yīng)用領(lǐng)域
膜厚測試儀廣泛應(yīng)用于PCB板企業(yè)、電子企業(yè)、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導(dǎo)體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
Thick8000膜厚測試儀部分產(chǎn)品
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