產(chǎn)品用途

X熒光測厚儀主要用于金屬鍍層厚度的檢測，廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍加工、隔離開關(guān)、材料表面處理、電子連接器等企業(yè)，多一次分析三層。

部分產(chǎn)品

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硬件

主機壹臺：
含下列主要部件
(1)  X光管                    (2)正比計數(shù)器
(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭
(5)高壓系統(tǒng)                   (6)單樣品腔
軟件：X熒光光譜儀厚度分析軟件
計算機、打印機
儀器使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
標準附件
(準直孔：Ф1.0mm)

技術(shù)指標

X熒光測厚儀分析元素范圍：K-U
計數(shù)率：0-10000cps
高壓：5kV-50kV
管流：50μA-1000μA
測量時間：5s-300s
分析厚度檢出限達0.01μm
樣品腔尺寸：306×260×78mm

工作環(huán)境要求

周圍不能有強電磁干擾。
環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
環(huán)境相對濕度：<70%
工作電源：交流220±5V
質(zhì)量保證
X熒光測厚儀質(zhì)保期一年，儀器終身維修，軟件*升級。