緊固件螺絲鍍層測厚儀

更新時間：2020-04-13

簡要描述：

緊固件螺絲鍍層測厚儀介紹，鍍層測厚儀是對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的rel=“nofollow“ 儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測試方法主要分為：電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

鍍層測厚儀是對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的rel="nofollow" 儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測試方法主要分為：電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

1、測量原理比較

測試方法	測試原理
金相法	利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進行觀測及測量。
庫侖法	利用適當?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層，根據(jù)所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。
X射線光譜法	利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標準塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線性厚度。

2、標準、要求、儀器的選型

測試方法	參考標準	樣品要求	儀器
金相法	ASTM B487；GB/T 6462	鍍層厚度不小于1um	切割機、真空浸漬儀、研磨機、金相顯微鏡
庫侖法	ASTM B764；GB/T4955	平面不小于5mm2	電解測厚儀
X射線光譜法	ASTM B568； GB/T16921	測試面積大于0.05×0.25mm	X-ray鍍層測厚儀

3、測試因素比較

	金相法	庫侖法	X射線光譜法
測試范圍	＞1um	0~35um	重金屬0~10um 、其它0~35um
測試精度	高	稍差	高
制樣	制樣復(fù)雜	配置不同電解液	簡單
工件損傷	有損	有損	無損
操作方法	操作復(fù)雜	復(fù)雜	簡單
測試效率	非常低	低	高
層數(shù)	不限	單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層	多5層
鍍層預(yù)知	不需要	需要	需要
合金鍍層厚度	可測	不可測	可測
合金成分	EDS聯(lián)用	不可測	可測
溶液成分測試	不可測	不可測	可測
人為因素	影響大	影響大	影響小
價格	較高	低	高

4.應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢

1.緊固件螺絲鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理2.可快速對樣品做定性分析3.對樣品可做半定量或準定量分析4.譜線峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無損分析6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)7.設(shè)備可靠、維修、維護簡單8.快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理。9.無損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)10.準確：對樣品可以分析11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

5.緊固件螺絲鍍層測厚儀Thick800A

儀器介紹Thick800A是天瑞儀器銷量的鍍層測厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測試，軟件界面簡潔，測試樣品用時40S，售后服務(wù)可靠及時。

儀器性能特點1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度3.高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準8.良好的射線屏蔽作用9.測試口高度敏感性傳感器保護

儀器參數(shù)規(guī)格1 分析元素范圍：S-U2 同時可分析多達5層以上鍍層3 分析厚度檢出限達0.005μm4 多次測量重復(fù)性可達0.01μm5 定位精度：0.1mm6 測量時間：30s-300s7 計數(shù)率：1300-8000cps8 Z軸升降范圍：0-140mm9 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)

儀器軟件優(yōu)勢:

儀器采用天瑞軟件研發(fā)團隊研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，*的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式，測試時元素觀察更直觀。軟件具有多種測試模式設(shè)置和無限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。