工作原理

測(cè)厚儀又叫膜厚計(jì)、膜厚測(cè)試儀，可分為磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀、電渦流鍍層測(cè)厚儀與熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀。 它的主要測(cè)量方法是采用磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測(cè)頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來(lái)測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小，來(lái)表示其覆層厚度。

磁性測(cè)厚法的膜厚儀是一種超小型測(cè)量?jī)x，它能快速，無(wú)損傷，地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂。電鍍層厚度的測(cè)量。可廣泛用于制造業(yè)，金屬加工業(yè)，化工業(yè)，商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。

二次熒光法的測(cè)厚儀的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

塑料電鍍

與金屬制件相比，塑料電鍍制品不僅可以實(shí)現(xiàn)很好的金屬質(zhì)感，而且能減輕制品重量，在有效改善塑料外觀及裝飾性的同時(shí)，也改善了其在電、熱及耐蝕等方面的性能，但電鍍用塑料材料的選擇卻要綜合考慮材料的加工性能、機(jī)械性能、材料成本、電鍍成本、電鍍的難易程度以及尺寸精度等因素。而因其結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)，不僅具有優(yōu)良的綜合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蝕而獲得較高的鍍層結(jié)合力，所以目前在電鍍中應(yīng)用極為普遍。

產(chǎn)品介紹

塑料鍍金鍍銀測(cè)厚儀用來(lái)專業(yè)測(cè)量銀、金、鎳、銅、錫等金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測(cè)鍍層厚度也有一定要求，鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì)，其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高，該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶谩Ｋ^整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的，天瑞儀器生產(chǎn)的THICK8000塑料鍍金鍍銀測(cè)厚儀打破國(guó)外壟斷局面。

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.*的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度 

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃