更新時(shí)間:2020-04-13
X光金屬鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量,鍍層元素種類及含量的快速無(wú)損分析的需求,特別設(shè)計(jì)該款儀器,其特點(diǎn)可以概括以下幾點(diǎn):1、上照式2、測(cè)試組件可升降3、小準(zhǔn)直器4、高分辨率探頭5、自動(dòng)定位高度6、測(cè)試口安全防護(hù)7、良好的射線屏蔽8、超大樣品腔設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品介紹
X光金屬鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量,鍍層元素種類及含量的快速無(wú)損分析的需求,特別設(shè)計(jì)該款儀器,其特點(diǎn)可以概括以下幾點(diǎn):1、上照式2、測(cè)試組件可升降3、小準(zhǔn)直器4、高分辨率探頭5、自動(dòng)定位高度6、測(cè)試口安全防護(hù)7、良好的射線屏蔽8、超大樣品腔設(shè)計(jì)
X光金屬鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品性能
1、小準(zhǔn)直器:≤0.1,可以進(jìn)行小樣品測(cè)試(小點(diǎn))的測(cè)試,從而提高測(cè)試的準(zhǔn)確率和度。
2、高度激光:自動(dòng)定位高度,可滿足不規(guī)則表面樣品的測(cè)試
3、高分辨率探頭:提高分析的準(zhǔn)確性。
產(chǎn)品配置
X光金屬鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置為:X射線管,正比計(jì)數(shù)器半導(dǎo)體探測(cè)器,高清攝像頭,高度激光,信號(hào)檢測(cè)電子電路。
X光金屬鍍層測(cè)厚儀性能指標(biāo)
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
X射線管:管電壓50KV,管電流1mA
可測(cè)元素:Ti~U
檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)管
樣品觀察:CCD攝像頭
測(cè)定軟件:薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm
產(chǎn)品應(yīng)用
X光金屬鍍層測(cè)厚儀主要應(yīng)用于金屬鍍層(鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銠、鍍鈀、鍍銀、鍍金、鍍鉻等)厚度測(cè)試,廣泛應(yīng)用于線路板、板材、汽車配件、五金工具、彈簧、電子連接器、五金端子、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量。
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